고밀도 기판 프로세싱 시스템들 및 방법들

예시적인 기판 프로세싱 시스템들은 팩토리 인터페이스 및 팩토리 인터페이스와 결합된 로드락을 포함할 수 있다. 시스템들은 로드락과 결합된 이송 챔버를 포함할 수 있다. 이송 챔버는 로드락으로부터 기판들을 회수하도록 구성된 로봇을 포함할 수 있다. 시스템들은 이송 챔버에 인접하게 포지셔닝되며 이송 챔버와 결합된 챔버 시스템을 포함할 수 있다. 챔버 시스템은 로봇이 측 방향으로 접근 가능한 이송 구역을 포함할 수 있다. 이송 구역은 이송 구역 주위에 배치된 복수의 기판 지지부들을 포함할 수 있다. 복수의 기판 지지부들의 각각의 기판 지지부는 수직으로 병진 가능할 수 있다. 이송 구역은 또한, 중심 축을 중심으로 회전 가능하고, 그리고 기판들과 맞물리고 복수의 기판 지지부들 사이에서 기판들을 이송하도록 구성된 이송 장치를 포함할 수 있다. 챔버 시스템은 또한, 연관된 기판 지지부와 수직으로 오프셋되고 축 방향으로 정렬된 복수의 프로세싱 구역들을 포함할 수 있다. Exemplary substrate processing systems may include a factory interface and a load lock coupled with the factory interface. The systems may include a transfer chamber coupled with the load lock. The transfer chamber may include a robot configured to retrieve substrates from the load lock. The systems may include a chamber system positioned adjacent and coupled with the transfer chamber. The chamber system may include a transfer region laterally accessible to the robot. The transfer region may include a plurality of substrate supports disposed about the transfer region. Each substrate support of the plurality of substrate supports may be vertically translatable. The transfer region may also include a transfer apparatus rotatable about a central axis and configured to engage substrates and transfer substrates among the plurality of substrate supports. The chamber system may also include a plurality of processing regions vertically offset and axially aligned with an associated substrate support.