Semiconductor package

A semiconductor package is provided. The semiconductor package includes: a first semiconductor chip; a second semiconductor chip disposed on the first semiconductor chip; a third semiconductor disposed on the second semiconductor chip; a first pad disposed on an upper surface of the second semiconductor chip, including a first portion and a second portion protruding in a vertical direction from the first portion; a second pad disposed on a lower surface of the third semiconductor chip facing the upper surface of the second semiconductor chip; and a solder ball surrounding a sidewall of the second portion of the first pad between the first pad and the second pad. 반도체 패키지가 제공된다. 반도체 패키지는 제1 반도체 칩, 제1 반도체 칩 상에 배치되는 제2 반도체 칩, 제2 반도체 칩 상에 배치되는 제3 반도체, 제2 반도체 칩의 상면 상에 배치되고, 제1 부분 및 제1 부분으로부터 수직 방향으로 돌출된 제2 부분을 포함하고, 제1 부분의 제1 수평 방향의 폭은 제2 부분의 제1 수평 방향의 폭보다 큰 제1 패드, 제2 반도체 칩의 상면과 마주보는 제3 반도체 칩의 하면 상에 배치되는 제2 패드, 및 제1 패드와 제2 패드 사이에서 제1 패드의 제2 부분의 측벽을 둘러싸는 솔더볼을 포함한다.