다이싱·다이본딩 일체형 필름, 다이본딩 필름, 및 반도체 장치의 제조 방법

기재와 기재 상에 마련된 점착층을 갖는 다이싱 테이프와, 제1 표면 및 제1 표면과 반대 측의 제2 표면을 갖고, 다이싱 테이프의 점착층 상에, 점착층과 제1 표면이 접하도록 배치된 다이본딩 필름을 구비하는 다이싱·다이본딩 일체형 필름이 개시된다. 다이본딩 필름은, 다이본딩 필름의 전량을 기준으로 하여, 75질량% 이상의 도전성 입자를 함유한다. 다이본딩 필름에 있어서, 제1 표면의 표면 조도는 1.0μm 이하이며, 또한 제2 표면의 표면 조도는 1.0μm 이하이다. This integrated dicing/die bonding film is provided with: dicing tape having a substrate and an adhesive layer provided on the substrate; and a die bonding film having a first surface and a second surface on the opposite side from the first surface, said die bonding film being arranged on the adhesive layer of the dicing tape so that the adhesive layer and the first surface are in contact. The die bonding film contains 75 mass% or more of conductive particles relative to the total amount of the die bonding film. The surface roughness of the first surface is 1.0 μm or less and the surface roughness of the second surface is 1.0 μm or less in the die bonding film.