Semiconductor Package

One technical object to be solved by the present invention is to provide a semiconductor package capable of blocking electromagnetic interference to the outside of the package. The present invention relates to a semiconductor package. Specifically, the semiconductor package comprises: a substrate comprising a ground pad and a ground pattern; a semiconductor chip on the substrate; and a shielding layer provided on the substrate and covering the semiconductor chip. The shielding layer extends on a lower surface of the substrate and comprises an opening area on the lower surface of the substrate. A lower surface of the ground pad is exposed on the lower surface of the substrate. A side surface of a ground pattern is exposed on a side surface of the substrate. The shielding layer on the lower surface of the substrate may contact an exposed lower surface of the ground pad and the exposed side surface of the ground pattern. 본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 구체적으로 접지 패드 및 접지 패턴을 포함하는 기판, 상기 기판 상의 반도체 칩 및 상기 기판 상에 제공되고, 상기 반도체 칩을 덮는 차폐막을 포함하되, 상기 차폐막은 상기 기판의 하면 상으로 연장되고, 상기 기판의 하면 상의 개구 영역을 포함하고, 상기 접지 패드의 하면은 상기 기판의 하면 상에 노출되고, 상기 접지 패턴의 측면은 상기 기판의 측면 상에 노출되고, 상기 기판의 하면 상의 상기 차폐막은 상기 접지 패드의 상기 노출된 하면 및 상기 접지 패턴의 상기 노출된 측면과 접촉할 수 있다.