열가소성 성형 조성물

열가소성 성형 조성물로서, A) 10 내지 60 중량%의 열가소성 반결정질 폴리아미드-6, B) 5 내지 50 중량%의, 헥사메틸렌디아민 및 테레프탈산의 반복 단위를 함유하는 열가소성 반방향족 반결정질 폴리아미드, C) 10 내지 65 중량%의 섬유상 및/또는 입자상 충전제, D) 0 내지 30 중량%의 추가 첨가제 를 포함하고, 여기서 성분 A) 내지 D)의 총 중량 백분율은 100%인 열가소성 성형 조성물. Described herein is a thermoplastic molding composition, includingA)...

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Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	열가소성 성형 조성물로서, A) 10 내지 60 중량%의 열가소성 반결정질 폴리아미드-6, B) 5 내지 50 중량%의, 헥사메틸렌디아민 및 테레프탈산의 반복 단위를 함유하는 열가소성 반방향족 반결정질 폴리아미드, C) 10 내지 65 중량%의 섬유상 및/또는 입자상 충전제, D) 0 내지 30 중량%의 추가 첨가제 를 포함하고, 여기서 성분 A) 내지 D)의 총 중량 백분율은 100%인 열가소성 성형 조성물. Described herein is a thermoplastic molding composition, includingA) from 10 to 60% by weight of a thermoplastic semicrystalline polyamide-6,B) from 5 to 50% by weight of a thermoplastic semiaromatic semicrystalline polyamide containing repeating units of hexamethylenediamine and terephthalic acid,C) from 10 to 65% by weight of fibrous and/or particulate fillers, andD) from 0 to 30% by weight of further additives,where the total of the percentages by weight of components A) to D) is 100%.