액정 폴리머로 구성되는 기재와, 해당 기재의 표면 상에 형성된 열경화성 조성물의 경화 피막을 갖는 구조체

[과제] 액정 폴리머로 구성되는 기재와, 해당 기재의 표면 상에 형성된 열경화성 조성물의 경화 피막을 갖는 구조체로서, 그 경화 피막이 기재로부터 박리하는 것을 방지하고, 땜납 내열성이 우수한 구조체를 제공하는 것. [해결수단] 액정 폴리머로 구성되는 기재와, 해당 기재의 표면 상에 형성된 열경화성 조성물의 경화 피막을 갖는 구조체로서, 상기 열경화성 조성물이 (A) 열경화성 성분과, (B) 산화 알루미늄 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조체이다. [Problem] To provide a structure comprising...

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1. Verfasser:	DAIGO YOSHIKAZU
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F,C08G CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING METALLURGY ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS WORKING-UP
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Zusammenfassung:	[과제] 액정 폴리머로 구성되는 기재와, 해당 기재의 표면 상에 형성된 열경화성 조성물의 경화 피막을 갖는 구조체로서, 그 경화 피막이 기재로부터 박리하는 것을 방지하고, 땜납 내열성이 우수한 구조체를 제공하는 것. [해결수단] 액정 폴리머로 구성되는 기재와, 해당 기재의 표면 상에 형성된 열경화성 조성물의 경화 피막을 갖는 구조체로서, 상기 열경화성 조성물이 (A) 열경화성 성분과, (B) 산화 알루미늄 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 구조체이다. [Problem] To provide a structure comprising a substrate composed of a liquid crystal polymer, and a cured coating comprising a thermosetting composition formed on the surface of the substrate, wherein the cured coating is prevented from peeling from the substrate and has superior solder heat resistance. [Solution] A structure comprising a substrate composed of a liquid crystal polymer, and a cured coating comprising a thermosetting composition formed on the surface of the substrate, said thermosetting composition being characterized by including (A) a thermosetting component and (B) aluminum oxide particles. [Selected drawing] None