IMAGE SENSOR PACKAGE WITH UNDERFILL AND IMAGE SENSOR MODULE INCLUDING THE SAME

An object of the present invention is to provide an image sensor package having a minimized area and thickness, and an image sensor module comprising the same. The image sensor package comprises: an image sensor chip that converts light collected from the outside into an electrical signal; a package substrate disposed under the image sensor chip and processing the electrical signal output from the image sensor chip; a glass substrate spaced apart from the image sensor chip; a sealing member disposed between an upper surface of the package substrate and a lower surface of the glass substrate and surrounding a side surface of the image sensor chip; and a protective member disposed outside the sealing member on the package substrate and comprising a single material. The sealing member and the protective member comprise different materials. 이미지 센서 패키지는 외부로부터 수집된 광을 전기 신호로 전환하는 이미지 센서 칩, 상기 이미지 센서 칩의 하부에 배치되고, 상기 이미지 센서 칩으로부터 출력된 상기 전기 신호를 처리하는 패키지 기판, 상기 이미지 센서 칩의 상부에 이격 배치되는 글래스 기판, 상기 패키지 기판의 상면과 상기 글래스 기판의 하면 사이에 배치되고, 상기 이미지 센서 칩의 측면을 둘러싸는 밀봉 부재, 및 상기 패키지 기판 상에서 상기 밀봉 부재의 외측에 배치되고, 단일 소재를 포함하는 보호 부재를 포함하되, 상기 밀봉 부재와 상기 보호 부재는 다른 물질을 포함한다.