Vapor chamber

The present invention proposes a vapor chamber basically including a lower case, an upper case, and a working fluid. According to the present invention, the lower case and the upper case are manufactured using a metal composite plate, the lower case and the upper case are closely connected to each other to form a vacuum and sealed chamber, the working fluid is filled into the chamber in which the structure of the metal composite plate includes a metal substrate and a copper metal layer composited on at least one surface of the metal substrate, and the metal substrate includes one of stainless steel and aluminum-based silicon carbide metal-based composite material (Al/SiC). Since the copper metal layer of the metal composite plate forms a plurality of support members distributed in the chamber through a punching process, it eliminates the need for a complicated, contaminating, and costly etching method. In addition, production efficiency is improved, costs are reduced, and the metal substrate of the metal composite board sufficiently satisfies the structural strength. 본 발명은 베이퍼 챔버를 제시한 것으로서, 기본적으로 하부 케이스, 상부 케이스 및 작동 유체를 포함하여 구성되고, 본 발명은 금속 복합판을 이용하여 하부 케이스 및 상부 케이스를 제조하며, 하부 케이스 및 상부 케이스가 서로 긴밀히 연결되어 진공 및 밀폐된 챔버를 구성하고, 작동 유체는 상기 챔버 내로 충진되며, 그 중 금속 복합판의 구조는 금속 기재 및 금속 기재의 적어도 일측 표면에 복합되는 구리 금속층을 포함하여 구성되고, 금속 기재는 스테인리스 스틸 및 알루미늄계 탄화규소 금속계 복합 재료(Al/SiC) 중의 임의 한 가지를 포함하여 구성되며; 금속 복합판의 구리 금속층은 펀칭 공정을 통하여 챔버 내에 분포되는 복수의 지지 부재를 형성할 수 있기 때문에, 복잡하고 오염성이 있으며 원가가 높은 에칭 공법을 사용할 필요가 없을 뿐만 아니라, 생산 효율을 향상하고 원가를 절감할 수 있으며, 금속 복합판의 금속 기재는 구조 강도를 충분히 만족시킬 수 있다.