FR4 PCB Heat dissipation structure of FR4 PCB for power semiconductor device

A FR4 PCB heat dissipation structure of a power semiconductor element is provided. According to an embodiment of the present invention, the FR4 PCB heat dissipation structure of the power semiconductor element comprises: an FR4 PCB having a circuit pattern on both sides thereof, electrically connected to the circuit pattern through a via provided to penetrate, and having a power semiconductor element mounted on one side thereof; a heat dissipation pad installed on the other surface of the FR4 PCB facing the power semiconductor element; and a heat dissipation object including at least one heat dissipation plate and a heat dissipation fin inserted into a penetration hole of the FR4 PCB, wherein one lower portion of the heat dissipation object is in contact with the heat dissipation pad. Here, the via, the heat dissipation pad and the heat dissipation fin individually transfer the heat generated from the power semiconductor element in a vertical direction and the circuit pattern transfers the heat generated from the power semiconductor element in a horizontal direction. 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조가 제공된다. 본 발명의 실시예에 따른 전력반도체소자의 FR4 PCB 방열 구조는 양면에 회로패턴이 구비되고 관통하도록 구비된 비아를 통하여 회로패턴이 전기적으로 연결되며, 일면에 전력반도체소자가 실장되는 FR4 PCB, 전력반도체소자에 대향하는 FR4 PCB의 타면에 구비되는 방열 패드, 및 적어도 하나의 방열판 및 FR4 PCB의 관통구에 삽입되는 방열핀을 포함하며, 하측 일부가 방열 패드와 접촉하도록 구비되는 방열체를 포함한다. 여기서, 비아와 방열 패드 및 방열핀은 전력반도체소자로부터 발생한 열을 수직 방향으로 각각 전달하고, 회로패턴은 전력반도체소자로부터 발생한 열을 수평 방향으로 전달한다.