TEST SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE WITH EXCELLENT CIRCULATING PERPOMANCE

A semiconductor device test system is disclosed. According to an embodiment of the present invention, the semiconductor device test system includes: a reinforcing member equipped with an air nozzle at one end; and a socket mounted on a test device mounted on the other end of the reinforcing member and having a plurality of connection pins capable of electrically connecting the semiconductor device and the test device, wherein a first hole communicating with an air nozzle is formed in the reinforcing member, a second hole is formed in the test device, and a third hole is formed in the socket, and the first hole, the second hole, and the third hole may communicate with each other to form an air flow path. Accordingly, it is possible to effectively dissipate heat of a high heat generating semiconductor device by increasing cooling efficiency. 반도체 디바이스 테스트 시스템이 개시된다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 반도체 디바이스 테스트 시스템은, 일단에 에어 노즐이 장착된 보강재; 및 상기 보강재의 타단에 장착된 테스트 장치에 장착되고, 반도체 디바이스와 상기 테스트 장치를 전기적으로 연결 가능한 복수의 접속 핀을 가지는 소켓을 포함하고, 상기 보강재에는 상기 에어 노즐과 연통된 제1 홀이 형성되고, 상기 테스트 장치에는 제2 홀이 형성되며, 상기 소켓에는 제3 홀이 형성되며, 상기 제1 홀과 상기 제2 홀, 상기 제3 홀은 서로 연통되어 에어의 유동 경로를 형성할 수 있다.