방사선 경화성 중합체
본 발명은 방사선 또는 방사선/수분 이중 경화성 중합체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 이들 중합체는 접착제, 코팅, 및 실란트 분야에서의 다양한 적용에 유용하다. 방사선 경화성 중합체는 화학식 (I) -A1-C(=O)-CR1=CH2 (I) (여기서 A1은 적어도 1개의 헤테로원자를 함유하는 2가 결합 기이고; R1은 H 및 C1-C4 알킬, 바람직하게는 H 및 메틸로부터 선택됨)의 적어도 1개의 말단 기를 포함하며; 여기서 중합체 백본은 폴리옥시알킬렌, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부...
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Format: | Patent |
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Zusammenfassung: | 본 발명은 방사선 또는 방사선/수분 이중 경화성 중합체 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 이들 중합체는 접착제, 코팅, 및 실란트 분야에서의 다양한 적용에 유용하다. 방사선 경화성 중합체는 화학식 (I) -A1-C(=O)-CR1=CH2 (I) (여기서 A1은 적어도 1개의 헤테로원자를 함유하는 2가 결합 기이고; R1은 H 및 C1-C4 알킬, 바람직하게는 H 및 메틸로부터 선택됨)의 적어도 1개의 말단 기를 포함하며; 여기서 중합체 백본은 폴리옥시알킬렌, 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르, 및 그의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되고, 또한 임의적으로 화학식 (II) -A2-SiXYZ (II) (여기서 X, Y, Z는 서로 독립적으로 히드록실 기 및 C1 내지 C8 알킬, C1 내지 C8 알콕시 및 C1 내지 C8 아실옥시 기로 이루어진 군으로부터 선택되며, 여기서 X, Y, Z는 Si 원자와 직접 결합된 치환기이거나 또는 치환기 X, Y, Z 중 2개가 이들이 결합되어 있는 Si 원자와 함께 고리를 형성하고, 치환기 X, Y, Z 중 적어도 1개는 히드록실 기, C1 내지 C8 알콕시 및 C1 내지 C8 아실옥시 기로 이루어진 군으로부터 선택되고; A2는 적어도 1개의 헤테로원자를 함유하는 2가 결합 기임)의 적어도 1개의 말단 기를 추가로 포함한다.
The present invention relates to radiation or radiation/moisture dual curable polymers and methods for their manufacture. These polymers are useful for various applications in the fields of adhesives, coatings, and sealants. The radiation curable polymers comprise at least one terminal group of the general formula (I) -A1-C(=O)-CR1=CH2 (I),whereinA1 is a divalent bonding group containing at least one heteroatom; andR1 is selected from H and C1-C4 alkyl, preferably H and methyl;wherein the polymer backbone is selected from the group consisting of polyoxyalkylenes, poly(meth)acrylates, polyesters, and combinations thereof.and optionally further comprise at least one terminal group of the general formula (II) -A2-SiXYZ (II),wherein X, Y, Z are, independently of one another, selected from the group consisting of a hydroxyl group and C1 to C8 alkyl, C1 to C8 alkoxy, and C1 to C8 acyloxy groups, wherein X, Y, Z are substituents directly bound with the Si atom or the two of the substituents X, Y, Z form a ring together with the Si atom to which they are bound, and at least one of the substituents X, Y, Z is selected from the group consisting of a hydroxyl group, C1 to C8 alkoxy and C1 to C8 acyloxy groups; and A2 is a divalent bonding group containing at least one heteroatom. |
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