복합 구리 부재
본 발명은, 신규한 복합 표면 처리층을 구비한 구리 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 구리 부재의 적어도 일부 표면에, 구리 이외의 금속 원자로 이루어지는 금속층이 형성되어 있는 복합 구리 부재로서, 상기 금속층이 형성되어 있는, 상기 복합 구리 부재의 표면이 미세한 볼록부를 갖고, 투과형 전자 현미경(TEM)을 이용한 에너지 분산형 X선 분석법(EDX)에 의해, 상기 복합 구리 부재의 상기 표면의 어떤 지름 10nm의 범위에서도, 상기 금속 원자 이외에 구리 원자 및 산소 원자가 검출되는 것을 특징으로 하는,...
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Format: | Patent |
Sprache: | kor |
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Zusammenfassung: | 본 발명은, 신규한 복합 표면 처리층을 구비한 구리 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 구리 부재의 적어도 일부 표면에, 구리 이외의 금속 원자로 이루어지는 금속층이 형성되어 있는 복합 구리 부재로서, 상기 금속층이 형성되어 있는, 상기 복합 구리 부재의 표면이 미세한 볼록부를 갖고, 투과형 전자 현미경(TEM)을 이용한 에너지 분산형 X선 분석법(EDX)에 의해, 상기 복합 구리 부재의 상기 표면의 어떤 지름 10nm의 범위에서도, 상기 금속 원자 이외에 구리 원자 및 산소 원자가 검출되는 것을 특징으로 하는, 복합 구리 부재를 제공한다.
An objective of the present invention is to provide a copper member comprising a novel composite surface treatment layer. The present invention provides a composite copper member comprising a metal layer formed from metal atoms other than copper on at least part of the surface of the copper member, the member being characterized in that: the surface of the composite copper member on which the metal layer is formed comprises microscopic bumps; and, apart from the metal atoms, copper atoms and oxygen atoms are detected in any 10 nm-diameter range on the surface of the composite copper member by energy-dispersive X-ray analysis (EDX) using a transmission electron microscope (TEM). |
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