복합 구리 부재

본 발명은, 신규한 복합 구리 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 구리 부재의 적어도 일부 표면의, 구리 및 구리 산화물을 포함하는 미세 요철 위에 구리 이외의 금속으로 이루어지는 금속층이 형성되어 있는 복합 구리 부재로서, 상기 금속층이 형성되어 있는 상기 복합 구리 부재의 표면이 미세한 요철을 갖고, 상기 복합 구리 부재의 상기 표면의 거칠기 곡선 요소의 평균 길이(RSm)가 550nm 이하이고, 표면적율이 1.3 이상 2.2 이하이며, 상기 금속층의 수직 방향의 평균 두께가 15nm 이상 150nm 이하인,...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOKAJI YOSHINOBU, SATO MAKIKO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL CONDUCTORS DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL INSULATORS LAYERED PRODUCTS LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT ORNON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PERFORMING OPERATIONS PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION TRANSPORTING
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 신규한 복합 구리 부재를 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 구리 부재의 적어도 일부 표면의, 구리 및 구리 산화물을 포함하는 미세 요철 위에 구리 이외의 금속으로 이루어지는 금속층이 형성되어 있는 복합 구리 부재로서, 상기 금속층이 형성되어 있는 상기 복합 구리 부재의 표면이 미세한 요철을 갖고, 상기 복합 구리 부재의 상기 표면의 거칠기 곡선 요소의 평균 길이(RSm)가 550nm 이하이고, 표면적율이 1.3 이상 2.2 이하이며, 상기 금속층의 수직 방향의 평균 두께가 15nm 이상 150nm 이하인, 복합 구리 부재를 제공한다. The purpose of the present invention is to provide a novel composite copper member. Provided by the present invention is a composite copper member which has a metal layer comprising metal other than copper formed on micro irregularities including copper and copper oxide on at least some of the surfaces of the copper member, wherein the surface of the composite copper member where the metal layer is formed has micro irregularities, the mean width of roughness profile elements (Rsm) of the surface of the composite copper member is 550 nm or less, the surface-area ratio is 1.3 to 2.2, and the average thickness of the metal layer in the vertical direction is 15 nm to 150 nm.