금속층을 갖는 금속 부재의 제조 방법

본 발명은, 신규한 금속층을 갖는 금속 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 금속층을 갖는 금속 부재의 제조 방법으로서, 산화 처리에 의해, 상기 금속 부재의 적어도 일부 표면에, 두께가 평균 400nm 이하로, 미세 요철 형상을 갖는 산화물층을 형성하는 제1 공정과, 상기 산화물층 위에, 전해 도금 처리에 의해 상기 금속층을 형성하는 제2 공정을 포함하는, 제조 방법을 제공한다. A purpose of the present invention is to provide a method for manufa...

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	KOKAJI YOSHINOBU, SATO MAKIKO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	APPARATUS THEREFOR CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS CHEMICAL SURFACE TREATMENT CHEMISTRY COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATIONOR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY IONIMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL COATING METALLIC MATERIAL DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY ELECTROFORMING ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION INGENERAL MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS METALLURGY PRINTED CIRCUITS PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTIONOF COATINGS SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THESURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION
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Beschreibung
Zusammenfassung:	본 발명은, 신규한 금속층을 갖는 금속 부재의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명에 의해, 금속층을 갖는 금속 부재의 제조 방법으로서, 산화 처리에 의해, 상기 금속 부재의 적어도 일부 표면에, 두께가 평균 400nm 이하로, 미세 요철 형상을 갖는 산화물층을 형성하는 제1 공정과, 상기 산화물층 위에, 전해 도금 처리에 의해 상기 금속층을 형성하는 제2 공정을 포함하는, 제조 방법을 제공한다. A purpose of the present invention is to provide a method for manufacturing a metal member having a novel metal layer. The present invention provides a method for manufacturing a metal member having a metal layer, the manufacturing method including: a first step for using an oxidation process to form an oxide layer having a fine recessed/protruding shape with an average thickness of no more than 400 nm on a surface of at least a part of the metal member; and a second step for using an electroplating process to form the metal layer on the oxide layer.