본딩 와이어 및 와이어 본딩 기계의 본딩 위치 사이의 본딩 검출 방법

와이어, 및 작업물의 적어도 하나의 본딩 위치 사이의 본딩 상태를 결정하는 방법이 제공된다. 방법은, (a) 와이어 본딩 기계의 본딩 툴을 사용하여 작업물의 본딩 위치에 와이어의 부분을 본딩하는 단계; (b) 상기 와이어의 부분이 상기 본딩 위치에 본딩되었는지 여부를 결정하기 위해 상기 본딩 툴의 모션 프로파일을 결정하는 단계로서, 상기 모션 프로파일은 상기 와이어의 부분이 상기 본딩 위치에 본딩되지 않은 경우 상기 모션 프로파일 동안 상기 와이어가 파손되도록 구성되는 단계; 및 (c) 상기 와이어의 부분이 상기 본딩 위치에 본딩되었는지 여부를 결정하기 위해 상기 모션 프로파일을 따라 상기 본딩 툴을 이동시키는 단계를 포함한다. 와이어, 및 작업물의 적어도 하나의 본딩 위치 사이의 본딩 상태를 결정하는 다른 방법이 제공된다. A method of determining a bonding status between a wire and at least one bonding location of a workpiece is provided. The method includes the steps of: (a) bonding a portion of a wire to a bonding location of a workpiece using a bonding tool of a wire bonding machine; (b) determining a motion profile of the bonding tool for determining if the portion of the wire is bonded to the bonding location, the motion profile being configured to result in the wire being broken during the motion profile if the portion of the wire is not bonded to the bonding location; and (c) moving the bonding tool along the motion profile to determine if the portion of the wire is bonded to the bonding location. Other methods of determining a bonding status between a wire and at least one bonding location of a workpiece are also provided.