CMOS IMAGE SENSOR PACKAGE

A CIS package comprises a package substrate, a CIS chip, glass, and an adhesive layer. The CIS chip is disposed on an upper surface of the package substrate to be electrically connected to the package substrate. The glass is disposed on the CIS chip. The adhesive layer is interposed between an edge of an upper surface of the CIS chip and an edge of a lower surface of the glass to attach the glass to the CIS chip. At least one support groove is formed in at least one of the CIS chip and the glass. The adhesive layer comprises a support unit inserted into the support groove. Accordingly, a contact area between the adhesive layer and the CIS chip and/or glass is increased, so that an adhesive force of the adhesive layer can be greatly strengthened. CIS 패키지는 패키지 기판, CIS 칩, 글래스 및 접착층을 포함할 수 있다. 상기 CIS 칩은 상기 패키지 기판의 상부면에 배치되어 상기 패키지 기판에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 글래스는 상기 CIS 칩의 상부에 배치될 수 있다. 상기 접착층은 상기 CIS 칩의 상부면 가장자리와 상기 글래스의 하부면 가장자리 사이에 개재되어 상기 글래스를 상기 CIS 칩에 부착시킬 수 있다. 상기 CIS 칩과 상기 글래스 중 적어도 어느 하나에 적어도 하나의 지지홈이 형성될 수 있다. 상기 접착층은 상기 지지홈에 삽입되는 지지부를 포함할 수 있다. 따라서, 접착층과 CIS 칩 및/또는 글래스 사이의 접촉 면적이 증가되어, 접착층의 접착력이 크게 강화될 수 있다.