A MICROSPEAKER MODULE HAVING A DUCT COMMUNICATING WITH A VENT HOLE

An objective of the present invention is to provide a ventilation structure capable of increasing a sealing degree while preventing an increase in pressure in a bag volume due to an increase in the temperature. The present invention relates to a microspeaker module having a conduit communicating wit...

Ausführliche Beschreibung

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Hauptverfasser: JEONG IN HO, HA JONG HEON, LEE WON KI, KIM JI HOON, KIM CHI KYUN
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:An objective of the present invention is to provide a ventilation structure capable of increasing a sealing degree while preventing an increase in pressure in a bag volume due to an increase in the temperature. The present invention relates to a microspeaker module having a conduit communicating with a back volume vent hole. The microspeaker module including a case, a microspeaker, and a circuit unit and mounted on a multimedia device to generate sound comprises: a back volume communicating with the rear of the microspeaker and defined by a case; a vent hole formed in a case to allow air to flow into and out of the back volume; and a conduit connected to the vent hole to extend a path of air flowing into the vent hole. 본 발명은 백 볼륨 벤트 홀과 연통하는 관로를 구비하는 마이크로스피커 모듈에 관한 것이다. 본 발명은 케이스, 마이크로스피커, 회로부를 구비하며, 멀티미디어 장치에 장착되어 음향을 발생시키는 마이크로스피커 모듈에 있어서, 마이크로스피커의 후방과 연통하며 케이스에 의해 정의되는 백 볼륨; 케이스에 형성되며 백 볼륨으로 공기가 유출입하도록 형성된 벤트홀; 및 벤트홀과 연결되어 벤트홀로 유동하는 공기의 경로를 연장하는 관로;를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로스피커 모듈을 제공한다.