MODULE WITH CONNECTION LUGS FOR SUPPLY LINES
The present invention relates to a module (1) to which voltages greater than 1,000 V and currents greater than 100 A are applied through supply lines. The module (1) includes: an electric insulation carrier (2); a connection means (3) having a material thickness greater than 0.3 mm and connected to...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a module (1) to which voltages greater than 1,000 V and currents greater than 100 A are applied through supply lines. The module (1) includes: an electric insulation carrier (2); a connection means (3) having a material thickness greater than 0.3 mm and connected to the carrier (2) through a metalizing area (4) having a range set by a first end part (23) and a second end part (24); electronic components (19, 20) connected to the connection means (3) in accordance with the need; and a cooling means (14). In order to supply electric power directly from the outside to the module through the connection means (3), and, accordingly, obviate common joining processes of existing technology and avoid parasitic inductances on a power supply device, the connection means (3) is projected from at least one spot over one of the end parts (23, 24), and has a contact means (22) in this area (9) without being fixed to the carrier (2).
본 발명은 1,000 V보다 큰 전압들 및 100 A보다 큰 전류들이 공급 라인들을 통해 인가되는 모듈(1)에 관한 것으로, 모듈(1)은 전기 절연 캐리어(2), 재료 두께가 0.3 mm보다 크고 제1 단부(23) 및 제2 단부(24)에 의해 범위가 정해지는 금속화 영역(4)을 통해 캐리어(2)에 연결된 연결 수단(3), 필요에 따라 연결 수단(3)에 연결된 전자 구성요소들(19, 20), 및 냉각 수단(14)을 포함한다. 전력이 연결 수단(3)을 통해 외부측에서 모듈로 직접 공급되며 이에 따라 종래 기술에서 통상적인 접합 프로세스들이 생략되고 전력 공급 장치에 대한 기생 인덕턴스들이 회피되도록 하기 위해, 본 발명은 연결 수단(3)이 적어도 하나의 지점에서 금속화 영역(4)의 일 단부(23, 24)를 넘어 돌출되고, 이 영역(9)에서 캐리어(2)에 고정되지 않고 접촉 수단(22)을 갖는다. |
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