MULTI ARRAY STACKING ANTTENA USING ANODE
The present invention relates to a multi-array stacked antenna to which anodic bonding is applied. Particularly, an embodiment of the present invention may provide the multi-array stacked antenna to which anodic bonding is applied. The antenna comprises: a first wafer; a plurality of second wafers s...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present invention relates to a multi-array stacked antenna to which anodic bonding is applied. Particularly, an embodiment of the present invention may provide the multi-array stacked antenna to which anodic bonding is applied. The antenna comprises: a first wafer; a plurality of second wafers stacked on the first wafer; an upper electrode provided on the top surface of the second wafers; a lower electrode provided on the lower surface of the first wafer; a plurality of through electrodes extending through the plurality of second wafers such that the upper electrode and the lower electrode are connected to each other; and a plurality of metal pattern parts electrically connected to the plurality of through electrodes, wherein the first wafer and the plurality of second wafers are anodic-bonded with the plurality of metal pattern parts therebetween. Accordingly, a wiring design can be simplified.
본 발명은 양극접합을 적용한 멀티 어레이 적층형 안테나에 관한 것이다. 구체적으로 본 발명의 일 실시예에 따르면, 제1웨이퍼, 제1웨이퍼 상에 적층되는 복수의 제2 웨이퍼, 제2웨이퍼의 상면에 구비되는 상부 전극, 제1웨이퍼의 하면에 구비되는 하부 전극, 복수의 제2 웨이퍼를 관통하여 상부 전극과 하부 전극이 연통되도록 하는 복수의 관통 전극, 복수의 관통전극과 전기적으로 연통되는 복수의 금속패턴부를 포함하며, 제1 웨이퍼와 복수의 제2 웨이퍼는 복수의 금속패턴부를 사이에 두고 양극접합되는, 양극접합을 적용한 멀티 어레이 적층형 안테나가 제공될 수 있다. |
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