METHOD FOR MANUFACTURING ANTIVIRAL FILM WITH COPPER DEPOSITED THEREON AND ANTIVIRAL FILM DEPOSITED WITH COPPER MANUFACTURED USING THE SAME

A method for manufacturing an antiviral film with copper or alloy thereof deposited thereon comprises the steps of: preparing a substrate composed of a flexible material; and forming a copper deposition layer including copper using a physical vapor deposition method on the substrate by sputtering using a target material composed of copper of copper alloy, wherein the thickness of the copper deposition layer is 50 to 500 nm, and the copper deposition layer includes: a first sputtering layer formed on top of the substrate; and a second sputtering layer formed on top of the first sputtering layer. In addition, the second sputtering layer includes more than 60 wt% of copper. The antiviral film with copper or alloy thereof deposited thereon, manufactured by the manufacturing method has a copper deposition layer with a high copper content formed on top of a substrate composed of a flexible material such as paper and synthetic resin. The antiviral effect of copper can be used by processing the film in various shapes such as a handle cover and a toilet cover and attaching the same to an existing member. 구리(Cu) 또는 그 합금이 증착된 항바이러스 필름의 제조 방법은, 유연한 물질로 이루어지는 기재를 준비하는 단계; 및 구리 또는 구리 합금으로 이루어진 타겟 물질을 이용한 스퍼터링에 의해, 상기 기재 상에 물리적 기상 증착 방식으로 구리를 포함하는 구리 증착층을 형성하는 단계를 포함한다. 이때, 상기 구리 증착층의 두께는 50 nm 내지 500 nm이고, 상기 구리 증착층은, 상기 기재 상에 형성된 제1 스퍼터링층, 및 상기 제1 스퍼터링층 상에 형성된 제2 스퍼터링층을 포함한다. 또한, 상기 제2 스퍼터링층은 60 중량%를 초과하는 구리를 포함한다. 이상의 제조 방법에 의해 제조된, 구리 또는 그 합금이 증착된 항바이러스 필름은, 종이, 합성수지 또는 그 외 다른 유연한 재질로 된 기재 위에 높은 구리 함량을 가진 구리 증착층이 형성된 것으로서, 이러한 필름을 손잡이 커버, 변기 커버 등 다양한 형상으로 가공, 기존의 부재들 위에 부착하여 구리의 항바이러스 효능을 이용할 수 있는 이점이 있다.