METHOD FOR MANUFACTURING ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM AND CONNECTIVE STRUCTURE

이방성 도전 필름에 있어서, 도전성 입자의 분산성, 입자 포착성이 우수하고, 협 피치화된 단자끼리에 있어서도 도통 신뢰성을 유지하는 것을 목적으로 한다. 도전성 입자(3)를 함유하는 이방성 도전 필름(1)의 제조 방법에 있어서, 동일 방향으로 연속된 복수의 홈(10)이 형성된 시트(2)의 홈(10)에, 도전성 입자(3)를 매립하고, 도전성 입자(3)를 배열하고, 홈(10)이 형성된 측의 시트(2) 표면에, 연신 가능한 베이스 필름(6) 상에 열경화성 수지층(5)이 형성된 제1 수지 필름(4)을 라미네이트하여 도전성 입자(3)를 전착...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	ISHIMATSU TOMOYUKI
Format:	Patent
Sprache:	eng ; kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS CABLES CONDUCTORS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY INSULATORS SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING ORDIELECTRIC PROPERTIES SEMICONDUCTOR DEVICES
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