METHOD FOR MANUFACTURING ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM ANISOTROPICALLY CONDUCTIVE FILM AND CONNECTIVE STRUCTURE

이방성 도전 필름에 있어서, 도전성 입자의 분산성, 입자 포착성이 우수하고, 협 피치화된 단자끼리에 있어서도 도통 신뢰성을 유지하는 것을 목적으로 한다. 도전성 입자(3)를 함유하는 이방성 도전 필름(1)의 제조 방법에 있어서, 동일 방향으로 연속된 복수의 홈(10)이 형성된 시트(2)의 홈(10)에, 도전성 입자(3)를 매립하고, 도전성 입자(3)를 배열하고, 홈(10)이 형성된 측의 시트(2) 표면에, 연신 가능한 베이스 필름(6) 상에 열경화성 수지층(5)이 형성된 제1 수지 필름(4)을 라미네이트하여 도전성 입자(3)를 전착시키고, 제1 수지 필름(4)을, 도전성 입자(3)의 배열 방향과 직교하는 방향을 제외한 방향으로 1축 연신하고, 제2 수지 필름(7)을 라미네이트한다. The aim of the present invention lies in providing superior dispersibility and retention of conductive particles in anisotropically conductive film and to maintain reliable conductivity even between terminals at a narrow pitch. A method for manufacturing anisotropically conductive film (1) containing conductive particles (3), wherein conductive particles (3) are embedded in the grooves (10) of a sheet (2) in which the grooves (10) have been formed continuously in the same direction, the conductive particles (3) are aligned, a first resin film (4) in which a thermocured resin layer (5) has been formed on top of stretchable base film (6) is laminated on the surface of the sheet (2) on the side in which the grooves (10) are formed, the conductive particles (3) are transferred, the first resin sheet (4) is uniaxially stretched in a direction other than the direction perpendicular to the direction in which the conductive particles (3) are aligned, and a second resin film (7) is laminated.