본딩 장치, 프레임 피더 및 히터 유닛

와이어 본딩 장치(1)는 리드프레임(100)에 대하여 와이어 본딩을 행하는 본딩 툴(7)과, 레일(9)에 의해 리드프레임(100)을 반송함과 아울러, 프리히터(11)에 의해 리드프레임(100)을 예비 가열하는 프레임 피더(2)를 갖춘다. 프리히터(11)는 카트리지 히터(14)와, 리드프레임(100)의 반송 방향(D1)에 있어서 본딩 영역(A2)보다 상류측에 배치되어, 카트리지 히터(14)로부터 받은 열을 리드프레임(100)에 제공하는 히터 블록(16)을 가진다. 히터 블록(16)에는 대면 방향(D2)으로 뻗는 복수의 핀(22)이 설...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

Hauptverfasser:	NAGANO KAZUAKI, MIYACHIKA TAKAMASA, KOJIMA MASATO
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY SEMICONDUCTOR DEVICES
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