본딩 장치, 프레임 피더 및 히터 유닛
와이어 본딩 장치(1)는 리드프레임(100)에 대하여 와이어 본딩을 행하는 본딩 툴(7)과, 레일(9)에 의해 리드프레임(100)을 반송함과 아울러, 프리히터(11)에 의해 리드프레임(100)을 예비 가열하는 프레임 피더(2)를 갖춘다. 프리히터(11)는 카트리지 히터(14)와, 리드프레임(100)의 반송 방향(D1)에 있어서 본딩 영역(A2)보다 상류측에 배치되어, 카트리지 히터(14)로부터 받은 열을 리드프레임(100)에 제공하는 히터 블록(16)을 가진다. 히터 블록(16)에는 대면 방향(D2)으로 뻗는 복수의 핀(22)이 설...
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| Hauptverfasser: | , , |
|---|---|
| Format: | Patent |
| Sprache: | kor |
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| Zusammenfassung: | 와이어 본딩 장치(1)는 리드프레임(100)에 대하여 와이어 본딩을 행하는 본딩 툴(7)과, 레일(9)에 의해 리드프레임(100)을 반송함과 아울러, 프리히터(11)에 의해 리드프레임(100)을 예비 가열하는 프레임 피더(2)를 갖춘다. 프리히터(11)는 카트리지 히터(14)와, 리드프레임(100)의 반송 방향(D1)에 있어서 본딩 영역(A2)보다 상류측에 배치되어, 카트리지 히터(14)로부터 받은 열을 리드프레임(100)에 제공하는 히터 블록(16)을 가진다. 히터 블록(16)에는 대면 방향(D2)으로 뻗는 복수의 핀(22)이 설치되어 있다.
A wire bonding device 1 is provided with: a bonding tool 7 for carrying out wire bonding to a lead frame 100; and a frame feeder 2 that conveys the lead frame 10 through a rail 9 and that preliminarily heats the lead frame 100 by means of a preheater 11. The preheater 11 has a cartridge heater 14, and a heater block 16 that is disposed on the upstream side of a bonding region A2 in a conveying direction D1 of the lead frame 100 and that provides heat received from the cartridge heater 14 to the lead frame 100. The heater block 16 is provided with a plurality of fins 22 that extend in a facing direction D2. |
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