METHOD OF PROCESSING A SUBSTRATE AND APPARATUS FOR PERFORMING THE SAME

According to a substrate processing method, during a process of processing a substrate by using a plate, vibration of the substrate placed on a lift pin for elevating the substrate with respect to the plate can be measured in real time. Information on vibration of the substrate can be transmitted to a controller that controls driving of an actuator, which operates the lift pin, by using a driving variable. By correcting the driving variables of the controller in real time based on the information, vibration of the substrate can be reduced. Accordingly, a correction operation of the lift pin can be performed without a need to interrupt a substrate processing process so that stability of a substrate processing device can be obtained without delaying substrate processing process time. 기판 처리 방법에 따르면, 플레이트를 이용해서 기판을 처리하는 공정 중에, 상기 플레이트에 대해서 상기 기판을 승강시키는 리프트 핀에 안치된 상기 기판의 진동을 실시간으로 측정할 수 있다. 상기 기판의 진동에 대한 정보를 상기 리프트 핀을 작동시키는 엑튜에이터의 구동을 구동 변수를 이용해서 제어하는 컨트롤러로 전송할 수 있다. 상기 정보에 근거하여 상기 컨트롤러의 구동 변수를 실시간으로 보정하여, 상기 기판의 진동을 감소시킬 수 있다. 따라서, 기판 처리 공정을 중단시킬 필요없이, 리프트 핀의 보정 동작이 수행될 수가 있게 되어, 기판 처리 공정 시간이 지연되지 않으면서 기판 처리 장치의 안정성도 확보될 수 있다.