SEMICONDUCTOR DEVICES AND COMPUTING DEVICES WITH TUNGSTEN ALLOYS
코발트, 텅스텐 및 붕소를 포함하는 도전성 합금 및 니켈, 텅스텐 및 붕소를 포함하는 도전성 합금이 설명된다. 이러한 합금은 예를 들어, 금속 인터커넥트를 형성하는 데 사용될 수 있고, 전통적인 구리 또는 구리 합금 인터커넥트를 위한 라이너 층으로서 사용될 수 있고, 캡핑 층으로서 작용할 수 있다. 코발트-텅스텐 및 니켈 텅스텐 합금은 무전해 공정을 사용하여 퇴적될 수 있다. Conducting alloys comprising cobalt, tungsten, and boron and conducting alloys comprisin...
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| Format: | Patent |
| Sprache: | eng ; kor |
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| Zusammenfassung: | 코발트, 텅스텐 및 붕소를 포함하는 도전성 합금 및 니켈, 텅스텐 및 붕소를 포함하는 도전성 합금이 설명된다. 이러한 합금은 예를 들어, 금속 인터커넥트를 형성하는 데 사용될 수 있고, 전통적인 구리 또는 구리 합금 인터커넥트를 위한 라이너 층으로서 사용될 수 있고, 캡핑 층으로서 작용할 수 있다. 코발트-텅스텐 및 니켈 텅스텐 합금은 무전해 공정을 사용하여 퇴적될 수 있다.
Conducting alloys comprising cobalt, tungsten, and boron and conducting alloys comprising nickel, tungsten, and boron are described. These alloys can, for example, be used to form metal interconnects, can be used as liner layers for traditional copper or copper alloy interconnects, and can act as capping layers. The cobalt-tungsten and nickel-tungsten alloys can be deposited using electroless processes. |
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