고밀도 도체를 갖는 PCB 제품을 제조하기 위한 방법 및 장치

고밀도 도체를 갖는 PCB 제품을 제조하기 위한 방법, 그 방법은, 전도성 층을 포함하는 PCB 기판을 제공하는 것, 잉크젯 프린터를 활용하여 PCB 기판 상에서 노광되지 않은 감광성 패턴 - 노광되지 않은 감광성 패턴은 5 ㎛ 미만의 두께를 가짐 - 을 선택적으로 인쇄하는 것, 감광성 패턴을 방사선에 노광시키고 그에 의해 노광된 패턴 - 노광된 패턴은 20 ㎛ 미만의 피치를 가짐 - 을 정의하는 것 및 노광된 패턴에 의해 정의되는 패턴에 따라 전도성 층을 습식 에칭하고 그에 의해 30 ㎛ 미만의 피치를 갖는 고밀도 도체를 정의하는 것을 포함한다. An apparatus is used in preparing a printed circuit board (PCB). The apparatus can include a common chassis, an inkjet printer mounted on the common chassis, and a pattern exposer mounted on the common chassis. The inkjet printer can selectively print unexposed photosensitive patterns on a PCB substrate with a photosensitive ink. The pattern exposer can expose said photosensitive patterns to radiation thereby defining exposed patterns. A photosensitive ink for use in an ink jet printer can include a photoresist, a solvent, a humectant, a surfactant, an adhesion promoter, and a basic solution. The adhesion promoter is operative to increase anisotropy of a wet etching process of a copper component on which said photosensitive ink is printed.