접착 디바이스, 이를 이용한 이재 장치 및 이재 방법

간이한 구성으로써 물체를 홀딩하고 이탈시킬 수 있는 접착 디바이스, 그리고 이를 이용한 이재 기술을 제공한다. 접착 디바이스는, 적어도 하나의 개구를 갖는 지지체와, 상기 지지체의 제1 주요면 쪽에 배치되는 고분자 재료층을 포함하며, 외력의 인가 하에 상기 지지체의 상기 제1 주요면과는 반대쪽인 제2 주요면에서의 접착력이 변화한다. An adherent device capable of holding and releasing an object with a simple structure, and a transfer technique u...

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1. Verfasser: YAMADA YASUMI
Format: Patent
Sprache:kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:간이한 구성으로써 물체를 홀딩하고 이탈시킬 수 있는 접착 디바이스, 그리고 이를 이용한 이재 기술을 제공한다. 접착 디바이스는, 적어도 하나의 개구를 갖는 지지체와, 상기 지지체의 제1 주요면 쪽에 배치되는 고분자 재료층을 포함하며, 외력의 인가 하에 상기 지지체의 상기 제1 주요면과는 반대쪽인 제2 주요면에서의 접착력이 변화한다. An adherent device capable of holding and releasing an object with a simple structure, and a transfer technique using the same are provided. An adherent device has a support member with at least one aperture, and a polymer material layer provided on a first principal surface side of the support member, in which an adhesive strength on a second principal surface of the support member on a side opposite the first principal surface changes by applying an external force.