전자 기기

전자 기기(1)는 회로 기판(10)과, 히트 싱크(20)와, 히트 싱크(20)와 회로 기판(10)을 전기적으로 접속하는 제1 접속부(22)와, 도전성 프레임에 접촉함으로써 히트 싱크(20)와 도전성 프레임을 전기적으로 접속하는 제2 접속부(21)를 가진다. 회로 기판(10)은 제1 접속부(22)를 통해서 히트 싱크(20)에 전기적으로 접속된 프레임 그라운드 패턴과, 제1 커넥터(11)와 전자 부품의 사이의 배선과 쌍이 되는 리턴 경로를 구성하는 시그널 그라운드 패턴과, 프레임 그라운드 패턴 및 시그널 그라운드 패턴을 전기적으로 접속하는 회로 소자(12)를 구비한다. 제1 커넥터(11)와 회로 소자(12)와 제1 접속부(22)와 제2 접속부(21)는, 회로 기판(10)의 변을 따라서 일렬로 배치된다. An electric device (1) includes: a circuit substrate (10); a heat sink (20); a first connection part (22) electrically connecting the heat sink (20) with the circuit substrate (10); a second connection part (21) electrically connecting the heat sink (20) with an electroconductive frame by coming into contact with the electroconductive frame. The circuit substrate (10) is provided with: a frame ground pattern electrically connected to the heat sink (20) via the first connection part (22); a signal ground pattern constituting a return path which forms a pair with a wiring between the first connector (11) and an electronic component; and a circuit element (12) electrically connecting the frame ground pattern with the signal ground pattern. The first connector (11), the circuit element (12), the first connection part (22), and the second connection part (21) are aligned along an edge of the circuit substrate (10).