SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND CLEANING METHOD
The present disclosure provides a technique capable of selectively cleaning the interior of an injector. The present disclosure relates to a substrate processing apparatus, which comprises: a processing vessel accommodating a substrate; an injector including a first connection port and a second conn...
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Hauptverfasser: | , |
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | The present disclosure provides a technique capable of selectively cleaning the interior of an injector. The present disclosure relates to a substrate processing apparatus, which comprises: a processing vessel accommodating a substrate; an injector including a first connection port and a second connection port, and having an interior in communication with the inside of the processing vessel; an exhaust pipe for exhausting the inside of the processing vessel; a source gas introduction pipe connected to the first connection port for introducing a source gas into the injector; a cleaning gas introduction pipe for introducing a cleaning gas into the injector through one of the first and second connection ports; and a vent pipe for connecting the exhaust pipe to the other side of the first connection port and the second connection port, and exhausting the inside of the injector.
기판을 수용하는 처리 용기와, 제1 접속구와 제2 접속구를 포함하고, 내부가 상기 처리 용기 내와 연통되는 인젝터와, 상기 처리 용기 내를 배기하는 배기관과, 상기 제1 접속구에 접속되고, 상기 인젝터 내에 원료 가스를 도입하는 원료 가스 도입관과, 상기 제1 접속구 및 상기 제2 접속구의 한쪽을 통하여 상기 인젝터 내에 클리닝 가스를 도입하는 클리닝 가스 도입관과, 상기 제1 접속구 및 상기 제2 접속구의 다른 쪽과 상기 배기관을 접속하고, 상기 인젝터 내를 배기하는 벤트관을 갖는 기판 처리 장치를 갖는다. |
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