FILM THICKNESS MEASURING SYSTEM AND FILM THICKNESS MEASURING METHOD

The present invention provides a system for measuring the thickness of a film, which comprises: a holding unit for holding a substrate; a photographing unit for photographing the surface of the substrate held by the holding unit to obtain image data; and a control unit. The control unit receives spectrum data for light reflected at a first position on the surface of a first substrate for each of N first substrates, where first films having different thickness are formed; uses the spectrum data to calculate thickness of each of the first films at the first position; lets the photographing unit photograph a surface of each of N second substrates, where second films having substantially same thickness as each of the first films are formed, to obtain first image data; uses first image data to obtain first color information on a plurality of first sub-areas within a first area including a second position corresponding to the first position for each of the N second substrates; uses calculated thickness of each of the first films at the first position as thickness of each of second films within the first area for each of the first sub-areas; and uses the first color information on the N second substrates to calculate the correlation between the thickness of the film and the color information; lets the photographing unit photograph a surface of a third substrate, where a third film is formed to obtain second image data; uses the second image data to obtain second color information on a plurality of second sub-areas corresponding to the first sub-areas within a second area corresponding to the first area, which is disposed on the third substrate; and uses the calculated correlation and the second color information on the second sub-areas to estimate thickness of a third film in the second area. According to the present invention, the thickness of a film on a substrate having patterns can be measured with high precision. 본 개시 내용에 의하면, 패턴이 형성된 기판 상의 막의 두께를 높은 정밀도로 측정할 수 있도록, 막 두께가 서로 다른 제1 막이 형성된 N개의 제1 기판 각각에 대해, 제1 기판의 표면의 제1 위치에서 반사된 광의 분광 데이터를 수령하고, 댱해 분광 데이터를 이용하여 제1 위치에서 제1 막 각각의 두께를 연산하며, 각각의 제1 막과 실질적으로 같은 두께를 갖는 제2 막이 형성된 N개의 제2 기판의 표면을 촬상하여 제1 화상 데이터를 취득하고, 당해 N개의 제2 기판 각각에 대해, 제1 화상 데이터를 이용하여, 제1 위치에 대응하는 제2 위치를 포함하는 제1 영역 내의 복수 개의 제1 서브 영역의 제1 색 정보를 취득하며, 당해 복수 개의 제1 서브 영역 각각에 대해, 제1 위치에서의 제1 막 각각의 연산된 두께를 제1 영역 내 제2 막 각각의 두께로서 이용하고, 또한 N개의 제2 기판의 제1 색 정보를 이용하여, 막 두께와 색 정보 간 상관 관계를 연산하고, 제3 막이 형성된 제3 기판의 표면을 촬상하여 제2 화상 데이터를 취득하며, 당해 제2 화상 데이터를 이용하여, 제3 기판