가공 장치 및 가공 방법

기판을 가공하는 가공 장치로서, 상기 기판을 흡착 유지하는 기판 유지면을 가지는 기판 유지부와, 상기 기판 유지면의 외연부를 세정하는 외연 세정부를 구비한다. 또는, 상기 가공 장치를 이용한 기판의 이면을 가공하는 가공 방법으로서, 기판 유지부의 기판 유지면으로 상기 기판의 표면을 흡착 유지한 상태에서, 상기 기판의 이면을 가공하는 것과, 상기 기판 유지면의 외연부를 세정하는 것을 포함한다. A processing apparatus configured to process a substrate includes a substrate h...

Ausführliche Beschreibung

Gespeichert in:

Bibliographische Detailangaben
1. Verfasser:	IKEUE KAZUYA
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	BASIC ELECTRIC ELEMENTS DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS GRINDING MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING PERFORMING OPERATIONS POLISHING SEMICONDUCTOR DEVICES TRANSPORTING
Online-Zugang:	Volltext bestellen
Tags:	Tag hinzufügen Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!

Beschreibung
Zusammenfassung:	기판을 가공하는 가공 장치로서, 상기 기판을 흡착 유지하는 기판 유지면을 가지는 기판 유지부와, 상기 기판 유지면의 외연부를 세정하는 외연 세정부를 구비한다. 또는, 상기 가공 장치를 이용한 기판의 이면을 가공하는 가공 방법으로서, 기판 유지부의 기판 유지면으로 상기 기판의 표면을 흡착 유지한 상태에서, 상기 기판의 이면을 가공하는 것과, 상기 기판 유지면의 외연부를 세정하는 것을 포함한다. A processing apparatus configured to process a substrate includes a substrate holder having a substrate holding surface configured to attract and hold the substrate thereon; and an edge cleaning device configured to clean an edge portion of the substrate holding surface. Further, a processing method of processing a rear surface of the substrate by using the processing apparatus includes processing the rear surface of the substrate while a front surface of the substrate is attracted to and held by a substrate holding surface of a substrate holder; and cleaning an edge portion of the substrate holding surface.