Monitoring Apparatus for Bonding Quality of Product Manufactured Using Bonding Tool

The present invention relates to an apparatus capable of immediately monitoring the bonding quality of a product in a process of bonding two objects to be bonded with a bonding tool and determining whether the bonding quality is good or bad. According to the present invention, provided is an apparatus for monitoring the bonding quality of a product manufactured by using a bonding tool, which inserts a mechanical element into two objects to be bonded, and pulls an operating rod, inserted into the hollow of the mechanical element and fixed to one end of the mechanical element, in the direction of the other end to deform the mechanical element, thereby bonding the two objects to be bonded. The apparatus comprises: a sensor for detecting a change in torque while the operating rod of the bonding tool is separated from the mechanical element; and a control unit for determining whether the product is good or bad by using a change in the current value measured by the sensor. 본 발명은 접합 공구에 의하여 두 개의 접합 대상물을 접합하는 과정에서 제품의 접합 품질을 즉시 확인하여 양부 판정할 수 있는 감시 장치에 관한 것으로, 본 발명은 두 개의 접합 대상물을 관통하여 기계요소를 삽입하고 기계요소의 중공에 삽입되고 기계요소의 일측 단부에 고정된 동작 로드를 타측 단부 방향으로 당겨 기계요소를 변형함으로써 두 개의 접합 대상물을 접합하는 접합 공구를 사용하여 생산되는 제품의 접합 품질을 감시하기 위한 장치로서, 상기 접합 공구의 동작 로드가 상기 기계요소에서 분리되는 과정에서의 토크의 변화를 감지하기 위한 센서; 및 상기 센서에서 측정된 전류값의 변화를 이용하여 제품의 양부 판정을 수행하는 제어부;를 포함하는 접합 공구를 사용하여 생산되는 제품의 접합 품질을 감시하기 위한 장치를 제공한다.