디바이스 밀봉방법

전자 디바이스의 밀봉방법으로서, 디바이스 형성을 위한 캐비티와, 캐비티를 둘러싸고, 캐비티보다 높게 형성된 가장자리부와, 가장자리부(의 일부)에 전극취출용의 홈을 구비하는 디바이스 기판을 준비하는 단계와, 커버 기판을 준비하는 단계와, 디바이스 기판의 캐비티 내에 전자 디바이스를 형성하는 단계와, 전자 디바이스로부터의 인출 배선을 홈 내에 형성하는 단계와, 디바이스 기판과 커버 유리의 표면에, 적어도 디바이스 기판의 가장자리부의 표면과, 커버 기판의 표면의 디바이스 기판의 가장자리부가 접합되는 부분에, 무기재료 박막을 형성하는 단계...

Ausführliche Beschreibung

Bibliographische Detailangaben

1. Verfasser:	MATSUMOTO YOSHIIE
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	ELECTRIC HEATING ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR ELECTRICITY
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