디바이스 밀봉방법

전자 디바이스의 밀봉방법으로서, 디바이스 형성을 위한 캐비티와, 캐비티를 둘러싸고, 캐비티보다 높게 형성된 가장자리부와, 가장자리부(의 일부)에 전극취출용의 홈을 구비하는 디바이스 기판을 준비하는 단계와, 커버 기판을 준비하는 단계와, 디바이스 기판의 캐비티 내에 전자 디바이스를 형성하는 단계와, 전자 디바이스로부터의 인출 배선을 홈 내에 형성하는 단계와, 디바이스 기판과 커버 유리의 표면에, 적어도 디바이스 기판의 가장자리부의 표면과, 커버 기판의 표면의 디바이스 기판의 가장자리부가 접합되는 부분에, 무기재료 박막을 형성하는 단계와, 무기재료 박막을 개재해서, 디바이스 기판과 커버 기판을 접합하는 단계를 포함한다. This electronic device sealing method includes: preparing a device substrate that has a cavity for forming a device, an edgeformed higher than the cavity so as to surround the cavity, and an electrode extraction groove at (a portion of) the edge; preparinga cover substrate; forming an electronic device in the cavity of the device substrate; forming in the groove a lead-out wiring led outfrom the electronic device; forming an inorganic material thin film on surfaces of the device substrate and of a cover glass, at leasta surface of the edge of the device substrate and at a portion, of the surface of the cover substrate, to which the edge of the devicesubstrate is joined,; and joining the device substrate and the cover substrate with the inorganic material thin film therebetween.