APPARATUS AND METHOD FOR REMOVING A FILM FROM A SURFACE

After the molding of a substrate located between first and second molds of a molding system, a used release film coming in contact with the substrate during the molding is removed from the molding system through a gripper assembly reciprocated between a backward movement position on the outside of the molding system and an extended position in a space between the first and second molds when the first and second molds are opened. A carriage device, in which the gripper assembly is mounted, moves the gripper assembly toward the first or second mold until the gripper assembly comes in contact with the used release film before being clamped on a part of the used release film as the actuator actuates the gripper assembly. The carrier device also transfers the gripper assembly far away from the first or second mold to remove the used release film from the molding system. 성형 시스템의 제 1 및 제 2 몰드 사이에 위치한 기판을 성형한 후, 성형 동안 기판과 접촉하는 사용된 이형 필름은 제 1 및 제 2 몰드가 개방될 때 상기 성형 시스템 외부의 후퇴 위치와 1 및 제 2 몰드 사이의 공간에서의 연장된 위치 사이에서 왕복 이동 가능한 그리퍼 조립체를 사용하여 상기 성형 시스템으로부터 제거된다. 상기 그리퍼 조립체가 장착되는 캐리지 기구는 상기 액추에이터가 그리퍼 조립체를 작동시켜 상기 사용된 이형 필름의 일부 상에 클램핑되기 전에 상기 그리퍼 조립체가 상기 사용된 이형 필름과 접촉할 때까지 상기 그리퍼 조립체를 제 1 또는 제 2 몰드를 향해 이동시킨다. 상기 캐리지 기구는 또한 상기 사용된 이형 필름을 상기 성형 시스템으로부터 제거하기 위해 상기 그리퍼 조립체를 상기 제 1 몰드 또는 제 2 몰드로부터 멀리 이송시킨다.