Ink Composition and Thermoelectric Module Manufactured Using The Same

The present invention relates to an ink composition to remove a process for fixing a thermoelectric module on a substrate and a thermoelectric module manufactured thereby. According to the present invention, the ink composition comprises powder for a thermoelectric semiconductor device and a first binder resin including a polyisocyanate resin. A method of manufacturing a thermoelectric module comprises the following steps: forming a plurality of electrodes on a lower substrate; forming a thermoelectric material by using the ink composition so that the plurality of electrodes are connected; optically sintering the thermoelectric material; and laminating an upper substrate to face the lower substrate after optical sintering. The thermoelectric module comprises: a lower substrate; a plurality of electrodes formed on the lower substrate; a thermoelectric material formed to connect each of the plurality of electrodes by using the ink composition; and an upper substrate provided to face the lower substrate. 본 발명은 열전반도체 소자용 분말; 및 폴리이소시아네이트 수지를 포함하는 제1 바인더 수지;를 포함하는 것인 잉크 조성물, 하부기판 상에 복수의 전극을 형성하는 단계; 상기 복수의 전극이 각각 연결되도록 상기 잉크 조성물을 이용하여 열전소재를 형성하는 단계; 상기 열전소재를 광 소결하는 단계; 및 상기 광 소결 후에 상기 하부기판에 대향되도록 상부기판을 합지하는 단계;를 포함하는 것인 열전모듈의 제조 방법, 및 하부기판; 상기 하부기판 상에 형성된 복수의 전극; 상기 잉크 조성물을 이용하여 상기 복수의 전극의 각각을 연결하도록 형성된 열전소재; 및 상기 하부기판에 대향되도록 구비된 상부기판;을 포함하는 것인 열전모듈에 관한 것이다.