ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SHIELDING STRUCTURE AND RADIATION STRUCTURE
Various embodiments of the present invention relate to an electronic device which comprises: a printed circuit board (PCB); at least one electric element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the PCB; a shield can mounted on one surface of the PCB to accommodate the elect...
Gespeichert in:
Hauptverfasser: | , , , , |
---|---|
Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
Schlagworte: | |
Online-Zugang: | Volltext bestellen |
Tags: |
Tag hinzufügen
Keine Tags, Fügen Sie den ersten Tag hinzu!
|
Zusammenfassung: | Various embodiments of the present invention relate to an electronic device which comprises: a printed circuit board (PCB); at least one electric element disposed on one surface facing a first direction perpendicular to the PCB; a shield can mounted on one surface of the PCB to accommodate the electric element inside and have at least one opening formed on an area corresponding to the electric element; shield sheet disposed on at least some of the shield can to close at least some of the opening; and a heat transfer member interposed between the electric element and the shield sheet, wherein the shield sheet has a pre-forming structure including a first portion stacked on at least some of the shield can and a second portion protruding in a direction parallel to the first direction to close at least some of the opening.
본 개시의 다양한 실시예에 따른 전자 장치는, 전자 장치에 있어서, 인쇄 회로 기판, 상기 인쇄 회로 기판에 수직한 제 1 방향을 향하는 일면에 배치된 적어도 하나의 전기 소자, 상기 인쇄 회로 기판의 일면에 장착되어 내부에 상기 전기 소자를 수용하고, 상기 전기 소자와 대응하는 영역에 형성된 적어도 하나의 개구를 포함하는 쉴드 캔, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부분 위에 배치되고 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하는 차폐 시트 및 상기 전기 소자와 상기 차폐 시트 사이에 배치된 열전달 부재를 포함하고, 상기 차폐 시트는 기 성형된(pre-forming) 구조로서, 상기 쉴드 캔의 적어도 일부 위에 적층된 제 1 부분과, 상기 개구의 적어도 일부를 폐쇄하도록 상기 제 1 방향과 평행한 방향을 향하여 돌출 형성된 제 2 부분을 포함할 수 있다. |
---|