기판 처리 장치 및 기판 처리 방법

기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 제 1 기판과 제 2 기판이 접합된 중합 기판에 있어서 상기 제 2 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 제 1 기판에는 제거 대상의 주연부와 상기 제 1 기판의 중앙부의 경계를 따라 주연 개질층이 형성되고, 상기 기판 유지부에 유지된 상기 중합 기판에 대하여, 상기 주연 개질층을 기점으로 상기 주연부를 제거하는 주연 제거부와, 상기 주연 제거부로 제거된 상기 주연부를 회수하는 회수 기구를 구비하는 회수부를 가진다. A substrate processing apparatus configured to process a substrate includes a substrate holder configured to hold, in a combined substrate in which a first substrate and a second substrate are bonded to each other, the second substrate; a periphery removing unit configured to remove, starting from a periphery modification layer formed on the first substrate along a boundary between a peripheral portion to be removed and a central portion of the first substrate, the peripheral portion from the combined substrate held by the substrate holder; and a collection unit equipped with a collection mechanism configured to collect the peripheral portion removed by the periphery removing unit.