컴포넌트, 컴포넌트를 제조하는 방법, 및 컴포넌트를 세정하는 방법

컴포넌트, 컴포넌트를 제조하는 방법, 및 컴포넌트를 세정하는 방법이 제공된다. 컴포넌트는 컴포넌트 내의 가스 유동 시스템을 포함하며, 가스 유동 시스템은 하나 이상의 유입구 홀들 및 하나 이상의 유출구 홀들을 유체 결합한다. 컴포넌트의 제조는 호 형상 홈 및 원주 방향 홈이 링의 본체에 생성되게 한다. 컴포넌트는 린스, 베이킹 또는 퍼지 동작들을 포함하는 하나 이상의 세정 동작들을 겪는다. 세정 동작들은 컴포넌트 내의 또는 컴포넌트 상의 파편 또는 입자들을 제거하며, 여기서 파편 또는 입자들은 컴포넌트의 제조 중에, 또는 반도체 프로세싱 시스템에서의 컴포넌트의 사용 중에 야기될 수 있다. A component, a method of manufacturing a component, and a method of cleaning a component is provided. The component includes a gas flow system within the component, wherein the gas flow system fluidly couples one or more inlet holes and one or more outlet holes. The manufacturing of the component results in an arc shaped groove and a circumferential groove created in the body of the ring. The component undergoes one or more cleaning operations, including rinsing, baking, or purging operations. The cleaning operations remove debris or particles in or on the component, where the debris or particles can be caused during manufacturing of the component, or during use of the component in a semiconductor processing system.