반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자

반도체 밀봉재용 실리카 구상 입자

최대 입경을 소입경화함과 함께, 종래 기술에서는 불가능했던 적절한 유동성을 실현하는 실리카 입자 및 방열 시트의 필러로서 사용한 경우에, 우수한 열전도성과 유연성을 실현하는 실리카 구상 입자를 제공하는 것. 광학 측정에 의해 촬상되는 5㎛ 이상의 입자를 관찰하고, 촬상으로부터 판정되는 입자경이 이하의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 실리카 구상 입자. 조건: D99≤29㎛, 또한 10㎛≤Dmode...

Ausführliche Beschreibung

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Bibliographische Detailangaben
Hauptverfasser:	TANAKA MUTSUHITO, YAGI KATSUMASA, SAITO DOTA, DEAI HIROYUKI, AE MASANORI
Format:	Patent
Sprache:	kor
Schlagworte:	CHEMISTRY COMPOSITIONS BASED THEREON COMPOUNDS THEREOF INORGANIC CHEMISTRY METALLURGY NON-METALLIC ELEMENTS ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP USE OF INORGANIC OR NON-MACROMOLECULAR ORGANIC SUBSTANCES ASCOMPOUNDING INGREDIENTS
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Beschreibung
Zusammenfassung:	최대 입경을 소입경화함과 함께, 종래 기술에서는 불가능했던 적절한 유동성을 실현하는 실리카 입자 및 방열 시트의 필러로서 사용한 경우에, 우수한 열전도성과 유연성을 실현하는 실리카 구상 입자를 제공하는 것. 광학 측정에 의해 촬상되는 5㎛ 이상의 입자를 관찰하고, 촬상으로부터 판정되는 입자경이 이하의 조건을 만족시키는 것을 특징으로 하는 실리카 구상 입자. 조건: D99≤29㎛, 또한 10㎛≤Dmode