ELECTROCONDUCTIVE SUBSTRATE ELECTRONIC DEVICE AND DISPLAY DEVICE
Disclosed is a conductive substrate comprising a base material, a base layer provided on the base material, a trench forming layer provided on the base layer, and a conductive pattern layer including metal plating. A trench having a bottom surface to which the base layer is exposed is formed. The tr...
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Format: | Patent |
Sprache: | eng ; kor |
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Zusammenfassung: | Disclosed is a conductive substrate comprising a base material, a base layer provided on the base material, a trench forming layer provided on the base layer, and a conductive pattern layer including metal plating. A trench having a bottom surface to which the base layer is exposed is formed. The trench is filled with the conductive pattern layer. The base layer is formed from the surface of the base layer on the side of the conductive pattern layer to the inside thereof, and has a mixed region containing a metal constituting the conductive pattern layer and containing metal particles digging into the base layer.
기재와, 기재 위에 마련된 하지층과, 하지층 위에 마련된 트렌치 형성층과, 금속 도금을 포함하는 도전 패턴층을 구비하는 도전성 기판이 개시된다. 하지층이 노출되는 바닥면을 갖는 트렌치가 형성되어 있다. 트렌치를 도전 패턴층이 충전하고 있다. 하지층이, 하지층의 도전 패턴층측의 표면으로부터 그 내측에 걸쳐서 형성되고, 도전 패턴층을 구성하는 금속을 포함하고 하지층에 파고 들어가 있는 금속 입자를 포함하는 혼재 영역을 갖는다. |
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