RESIN COMPOSITION RESIN FILM AND METAL CLAD LAMINATE

Provided are a resin composition and a resin film capable of responding to the high frequency of electronic devices by further improving the dielectric properties of a resin film using polyimide as a raw material. More specifically, the present invention relates to a resin composition which contains a solid content of polyamic acid or an organic compound containing polyimide, and silica particles, wherein the content of silica particles is in a range of 10 to 85 wt% with respect to a total amount of the solid content and the total of the silica particles, and as the total crystal particles, a ratio of the total area of the peaks derived from a cristobalite crystal phase and a quartz crystal phase to the total peak area derived from SiO_2 in the range of 2Θ=10 to 90° of the X-ray diffraction spectrum by CuKα ray is 20 wt% or more. 폴리이미드를 원료로 하는 수지 필름의 유전 특성을 더욱 개선함으로써, 전자 기기의 고주파화에 대한 대응이 가능한 수지 조성물 및 수지 필름을 제공한다. 폴리아미드산 또는 폴리이미드를 함유하는 유기 화합물의 고형분과, 실리카 입자를 함유하는 수지 조성물이며, 실리카 입자의 함유량이, 상기 고형분의 전량 및 상기 실리카 입자의 합계에 대해 10 내지 85중량％의 범위 내이고, 실리카 입자 전체로서, CuKα선에 의한 X선 회절 분석 스펙트럼의 2θ＝10° 내지 90°의 범위에 있어서의 SiO2에서 유래되는 전체 피크 면적에 대한 크리스토발라이트 결정상 및 쿼츠 결정상에서 유래되는 피크의 합계 면적의 비율이 20중량％ 이상인 수지 조성물.