STAGE SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND HEAT TRANSFER GAS SUPPLY METHOD

The present invention prevents the deterioration of an adhesive agent used for bonding of a stage. The stage has: a pin insertion path configured to pass through the stage for loading a substrate, and to insert a lifter pin through; a heat transfer gas supply path configured to pass through the stag...

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1. Verfasser: SATAKE DAISUKE
Format: Patent
Sprache:eng ; kor
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Beschreibung
Zusammenfassung:The present invention prevents the deterioration of an adhesive agent used for bonding of a stage. The stage has: a pin insertion path configured to pass through the stage for loading a substrate, and to insert a lifter pin through; a heat transfer gas supply path configured to pass through the stage and introduce heat transfer gas to a mounting surface of the stage; a common gas supply path configured to communicate with the pin insertion path and the heat transfer gas supply path to flow the heat transfer gas; and a first member that is disposed to face the common gas supply path at a position where the pin insertion path and the common gas supply path intersect, and configured to adjust the flow rate of the heat transfer gas introduced from the pin insertion path onto the mounting surface of the stage. 본 발명은, 적재대의 접합에 사용되는 접착제의 열화를 방지한다. 기판을 적재하는 적재대를 관통하여, 리프터 핀을 삽입 관통하도록 구성된 핀 삽입 관통로와, 상기 적재대를 관통하여, 상기 적재대의 적재면에 전열 가스를 도입하도록 구성된 전열 가스 공급로와, 상기 핀 삽입 관통로와 상기 전열 가스 공급로에 연통하여, 전열 가스를 통류하도록 구성된 공통 가스 공급로와, 상기 핀 삽입 관통로와 상기 공통 가스 공급로가 교차하는 위치에 상기 공통 가스 공급로에 면해서 배치되어, 상기 핀 삽입 관통로로부터 상기 적재대의 적재면 상에 도입하는 전열 가스의 유량을 조정하도록 구성된 제1 부재를 갖는 적재대가 제공된다.