Laser processing apparatus and laser processing method

An objective of the present invention is to allow a focus of a laser irradiation system to be changed at high-speed, and to enable high-quality and high-efficiency processing. In a laser processing device for processing by irradiating the laser pulse to a workpiece by being configured with a laser oscillator that outputs a laser pulse, a laser deflection part that deflects the laser pulse in a two-dimensional direction, and a control part that controls the laser oscillator and the laser deflection part, the present invention allows an electro-optical element capable of electrically changing the focus of the laser pulse inputted to the laser deflection part by control by the control part to be installed on an input side of the laser deflection part. [과제] 본 발명은 레이저 조사 시스템의 초점을 고속으로 바꿀 수 있도록 하고, 고품질이고 가공효율이 좋은 가공을 할 수 있도록 하는 것을 목적으로 하는 것이다. [해결수단] 레이저 펄스를 출력하는 레이저 발진기와, 상기 레이저 펄스를 2차원 방향으로 편향시키는 레이저 편향부와, 상기 레이저 발진기와 상기 레이저 편향부를 제어하는 제어부를 구비하여, 피가공물에 상기 레이저 펄스를 조사하여 가공하기 위한 레이저 가공 장치에 있어서, 상기 레이저 편향부에 입력되는 상기 레이저 펄스의 초점을 상기 제어부에 의한 제어에 의해 전기적으로 바꿀 수 있는 전기 광학 소자를 상기 레이저 편향부의 입력측에 설치한 것을 특징으로 한다.