Apparatus for depositing thin film method for depositing thin film and encapsulation film

The present invention relates to a thin film deposition apparatus, a thin film deposition method and an encapsulation film and, more specifically, to a thin film deposition apparatus, capable of depositing thin films by sequentially forming plasma having characteristics different from each other, a thin film deposition method and an encapsulation film. According to one embodiment of the present invention, the thin film deposition apparatus includes: a chamber providing a process space; a showerhead electrode injecting process gas into the process space; a substrate support part provided opposite the showerhead electrode, and supporting a substrate; an induction coil provided to surround a space between the showerhead electrode and the substrate support part; a mode selection part selecting a first mode of depositing a first thin film by forming first plasma and a second mode of depositing a second thin film by forming second plasma having different characteristics from the first plasma; and a power supply part applying power to the induction coil in the first mode in accordance with the selection of the mode selection part, and applying power to the showerhead electrode in the second mode. 본 발명은 박막 증착장치, 박막 증착방법 및 봉지막에 관한 것으로, 보다 상세하게는 서로 상이한 특성을 갖는 플라즈마를 순차적으로 형성하여 증착하는 박막 증착장치, 박막 증착방법 및 봉지막에 관한 것이다. 본 발명의 일실시예에 따른 박막 증착장치는 공정 공간을 제공하는 챔버; 상기 공정 공간에 공정가스를 분사하는 샤워헤드 전극; 상기 샤워헤드 전극과 대향하여 제공되며, 기판을 지지하는 기판지지부; 상기 샤워헤드 전극과 상기 기판지지부 사이의 공간을 감싸도록 제공되는 유도 코일; 제1 플라즈마를 형성하여 제1 박막을 증착하는 제1 모드 및 상기 제1 플라즈마와 상이한 특성을 갖는 제2 플라즈마를 형성하여 제2 박막을 증착하는 제2 모드를 선택하는 모드 선택부; 및 상기 모드 선택부의 선택에 따라 상기 제1 모드에서는 상기 유도 코일에 전원을 인가하며, 상기 제2 모드에서는 상기 샤워헤드 전극에 전원을 인가하는 전원공급부;를 포함할 수 있다.