Flexible copper clad laminate electronic device including the same and method for manufacturing the flexible copper clad laminate

Disclosed are a flexible copper-clad laminated film, an electronic device including the same, and a manufacturing method of the flexible copper-clad laminated film. The flexible copper-clad laminated film comprises: a non-conductive polymer substrate; a nickel-containing plating layer located on at least one surface of the substrate; and a copper plating layer positioned on the nickel-containing plating layer. The copper plating layer may have a rate of change of full width at half maximum calculated by Equation 1 below with respect to the peak of the plane (111) in the X-ray diffraction spectrum of 0.01° or less. Equation 1 is full width at half maximum (111) change rate = {(full width at half maximum after leaving for 60 days) - (initial full width at half maximum)}. 연성동박 적층필름, 이를 포함하는 전자 소자, 및 상기 연성동박 적층필름의 제작방법이 개시된다. 상기 연성동박 적층필름은 비전도성 고분자 기재; 상기 기재의 적어도 일 면에 위치한 니켈함유 도금층; 상기 니켈함유 도금층 상에 위치한 구리 도금층;을 포함하고, 상기 구리 도금층은 X-선 회절 스펙트럼에서 (111)면의 피크에 대한 하기 수학식 1에 의해 계산된 반치폭 변동률이 0.01°이하일 수 있다 반치폭(111) 변동률 = {(60일 간 방치한 후 반치폭) - (초기 반치폭)}