HIGH BANDWIDTH MEMORY AND SYSTEM HAVING THE SAME

The present disclosure discloses a high-bandwidth memory and a system comprising the same. The high-bandwidth memory may comprise: a buffer dye; a plurality of memory dyes stacked on the buffer dye; a plurality of dummy bumps spaced apart and disposed along an edge region between the buffer dye and the plurality of memory dyes, and connecting two adjacent dyes; and a plurality of signal lines configured to allow a scan input signal applied to a lower surface of an input dummy bump among the plurality of dummy bumps, during a bump crack test operation, to be outputted by sequentially passing through the plurality of dummy bumps and passing through a lower surface of an output dummy bump among the plurality of dummy bumps. Therefore, the present invention is capable of improving a reliability of a memory and a system. 본 개시는 고대역폭 메모리 및 이를 포함하는 시스템을 개시한다. 고대역폭 메모리는 버퍼 다이, 상기 버퍼 다이 상에 적층된 복수개의 메모리 다이들, 상기 버퍼 다이 및 상기 복수개의 메모리 다이들 사이의 가장자리 영역을 따라 이격되어 배치되고, 인접한 2개의 다이들을 연결하는 복수개의 더미 범프들, 및 범프 크랙 테스트 동작 시에 상기 복수개의 더미 범프들 중 입력 더미 범프의 하부면으로 인가되는 스캔 입력신호가 상기 복수개의 더미 범프들을 순차적으로 통과하여 상기 복수개의 더미 범프들 중 출력 더미 범프의 하부면을 통하여 출력되도록 구성된 복수개의 신호 라인들을 포함할 수 있다.