SEMICONDUCOTR DEVICE AND SEMICONDUCTOR PACKAGE HAVING THE SAME

An embodiment of the present disclosure provides a semiconductor device that comprises a semiconductor chip having a first surface and a second surface positioned opposite to each other, a first heat dissipation member disposed on the second surface of the semiconductor chip, having a lower vertical thermal conductivity in a direction perpendicular to the second surface than a horizontal thermal conductivity in a direction parallel to the second surface and having a sheet shape; and a second heat dissipation member including a vertical pattern penetrating the first heat dissipation member and having a vertical thermal conductivity greater than that of the first heat dissipation member. It is possible to provide a semiconductor device with improved heat dissipation characteristics. 본 개시의 일 실시예는, 서로 반대에 위치한 제1 면과 제2 면을 갖는 반도체 칩과, 상기 반도체 칩의 제2 면에 배치되며, 상기 제2 면과 평행한 방향으로의 수평 열전도도보다 상기 제2 면과 수직인 방향으로의 수직 열전도도가 낮으며, 시트 형상을 갖는 제1 방열 부재와, 상기 제1 방열 부재를 관통하는 수직 패턴을 포함하며, 상기 제1 방열 부재의 수직 열전도도보다 큰 수직 열전도도를 갖는 제2 방열 부재;를 포함하는 반도체 소자를 제공한다.