BVH METHOD FOR MANUFACTURING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH BVH

Disclosed is a method for manufacturing a flexible printed circuit board. The method for manufacturing a flexible printed circuit board comprises the steps of: (a) processing BVH on one surface of each of a first laminate and a second laminate including a polyimide layer and copper layers formed on both surfaces of the polyimide layer; (b) manufacturing a main laminate in which the BVH is processed on one surface and the other surface, by laminating the first and second laminates and a tape, such that the one surface of each of the processed first and second laminates faces one side and the other side, respectively, and each other surface faces each other with the tape therebetween; (c) applying chemical copper to the one surface and the other surface of the main laminate; (d) performing copper plating on the one surface and the other surface of the main laminate; (e) patterning the one surface and the other surface of the main laminate; (f) laminating an outer layer on the one surface and the other surface of the main laminate; and (g) separating the main laminate into the first and second laminates. The steps (a) to (e) are performed by a roll-to-roll method. In accordance with the present invention, productivity is increased and costs can be reduced. 연성인쇄회로기판 제조 방법이 개시되며, 상기 연성인쇄회로기판 제조 방법은, (a) 폴리이미드층 및 상기 폴리이미드층의 양면에 형성된 구리층을 포함하는 제1 적층체 및 제2 적층체 각각의 일면에 bvh를 가공하는 단계; (b) 상기 bvh가 가공된 제1적층체 및 제2 적층체 각각의 일면이 일측 및 타측 각각을 향하고, 각각의 타면이 테잎을 사이에 두고 서로 대향하도록, 제1적층체 및 제2 적층체와 테잎을 적층하여, 일면 및 타면에 상기 bvh가 가공된 메인 적층체를 제조하는 단계; (c) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 화학동을 시행하는 단계; (d) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 동도금을 시행하는 단계; (e) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면을 패터닝하는 단계; (f) 상기 메인 적층체의 일면 및 타면에 외층을 적층하는 단계; 및 (g) 상기 메인 적층체를 상기 제1 및 상기 제2 적층체로 분리하는하는 단계를 포함하되, 상기 (a) 단계 내지 상기 (e) 단계는 롤투롤 방식에 의해 수행된다.